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2010年全球前十大晶圆代工厂商排名
来源:互联网 日期:2010-12-12 浏览次数:3352

      根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析, 2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中,台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元,分别拿下第一名与第二名,中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收,居于第四名位置。至于台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard InternATIONal Semiconductor)则以5亿美元全年营收,亦挤身于全球前十大晶圆代工厂商之列。

  柴焕欣说明, 2010年全球前十大晶圆代工厂排名中,大中华地区即占4席,而大中华地区前四大晶圆代工厂,在 2010年全球晶圆代工产业合计市占率高达73%,亦突显出大中华地区在晶圆代工产业地位之重要性。

  然而, GlobalFoundries 挟中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)雄厚资金,除购并全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)外,还于美国纽约州兴建第三座 12寸晶圆厂Fab-8,生产制程更从28nm起跳,目标就是希望超越台积电,成为全球最大晶圆代工厂。GlobalFoundries加入竞争,掀起晶圆代工产业新一波12寸晶圆厂产能扩充竞赛。

  包括台积电、联电、中芯等晶圆代工厂于2010年皆相继调高资本支出金额,柴焕欣分析,除加快 12寸晶圆产能扩充脚步外,为争取更广大订单机会,亦为掌握整合组件厂(IDM)订单扩大委外代工的趋势,提高45/40nm及其以下先进制程产出比重,购置浸润式机台亦是资本支出另一个重要方向。

  在大中华地区主要晶圆代工厂投入 12寸晶圆与先进制程产能扩充的同时,展望 2011年半导体产业景气,在 2010年下半客户端库存调整后,DIGITIMES Research预期 2011年依然会延续景气成长的方向前进,但历经2009年下半以来高成长期后,2011年将会成长趋缓,回归至稳定成长的轨迹。

  需求成长幅度预估供给相当,柴焕欣预估2011年大中华地区前四大晶圆代工业者营收年成长率将达9.4%,但在12寸晶圆产能与45/40nm及其以下先进制程良率与研发进度拥有优势的台积电,全球市占率版图将会进一步扩张。

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