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	·深圳口岸集成电路进口快速增长 (2008-1-24)
	·模拟半导体市场有望反弹前景预测看法不一 (2008-1-23)
	·【MEMS 2008】恩智浦-台积电将low-k材料应用于MEMS封装 (2008-1-23)
	·富士通今春将剥离半导体业务 (2008-1-22)
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	·半导体进入个人消费时代重视产品差异化 (2008-1-16)
	·全球集成电路产业：创新与变化并存 (2008-1-16)
	·瑞萨重组海外设计资源扩大模块与分立元件业务 (2008-1-16)
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	·2008年最值得期待的十大半导体技术 (2008-1-15)
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	·安森美半导体新推两款集成型开关稳压器 (2008-1-14)
	·高通推出全球首款45纳米3G芯片 (2007-12-26)
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